小型、精准、快速、经济的一款晶片切割机，特别适合广大实验室使用。
LatticeAx精密切割设备，只有手掌大小（100mm3），Ax商标保护。LatticeAx可以切割圆晶，条晶，片晶。这款目前世界上最小的、最高效的一款晶片切割设备将直接革新你的实验室工作流程！
具备手工切割机的基本元素，摈弃手工切割的诸多缺点：精准性不高、差的可重复性等等。切割机与其仪器的联合使用抹平了手动与自动的差别。经过几分钟简单的培训使用者即可胜任切割工作。
l 快速-5分钟的流程
l 精准-误差10μ
l 坚固-任何使用者均可以进行的简单操作，所有运动均可以通过X,Ystage、滚动台、以及显微镜的精调和粗调完成
l 万能-宽泛的样品尺寸、样品材质：Si-GaAs-Sapphire；polimide；铜；Passivation；Resist；Films
应用领域：
l 横截面SEM样本的制样
l FIB或者粒子束的精准定位
l 较大SEM样本的尺寸精简
l 切割出尺寸统一的样本供其他没有带晶片平台的分析工具的使用
l 垂直、镜像切割供其他光电分析
装配必须：
l 大小41*61cm的坚固平稳台面
l 220V 电源
l 计算机，Win7或者XP,外需要一根video cable
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LatticeAx 110 |
LatticeAx 220 |
LatticeAx 300 |
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Package |
base platform（基本型） |
Econ（经济型） |
Ultra（高级型） |
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切割精度 |
Not specified |
+/-20 |
+/-10 |
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切割流程时间 |
2分钟 |
5分钟 |
5分钟 |
LatticeAx 300 cleaving system
高性能的切割划片系统，精密的各向定位，整合坚固的支架，Navitar6000 6.5×zoom单筒显微镜，Sentech彩色CCD摄像机，带有图像处显示软件，光纤环形光源。
关于产品的详细参数，请参见彩页介绍。
仪器及耗材订购信息：
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货号 |
产品描述 |
规格 |
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7640 |
LatticeAx™ 110 Cleaving System |
台 |
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7641 |
LatticeAx™ 220 Cleaving System |
台 |
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7651 |
LatticeAx™ 300（220V） Cleaving System |
台 |
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7642 |
Wafer Cleaving Kit |
套 |
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7643 |
LatticeAx™ Diamond Indenter |
个 |
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7644 |
Marker-Scriber Kit |
套 |
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7645 |
Lattice Scriber |
个 |
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7646 |
Cleanbreak Pliers |
个 |
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7648 |
Wafer Cleaving Station |
包 |
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7649 |
LatticeAx™ Options Package |
包 |