硅料切片后清洗设备

 
 
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更新 1970-01-01 08:00
 

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详细说明
硅料切片后清洗设备
1.概述:型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB本设备用于3”4“5”6“8”硅片的规模生产,产品一致性好,技术先进。⑴整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成,本机每槽可同时清洗2个花篮。本设备外型美观,耐酸性能好,操作方便,运行可靠,是半导体生产线理想的硅片清洗设备。 ⑵本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及机械传动部分、电气控制系统构成。⑶工艺过程全自动,机械手在槽间转换靠PLC来控制,美国进口导轨和机械手来满足工艺时序。⑷除装片和取片需人工外,其余工艺动作均由机械手来实现,有需求此方面设备的朋友,欢迎来电咨询:010-83270202/  13910297918/耿彪。本公司律师顾问团郑重声明:依据国家有关法律,在中华人民共和国范围内,北京华林嘉业科技有限公司是唯一拥有对有关“华林嘉业”字样名称及商标等专用权的合法性公司,任何个人机构不得擅自使用。
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